ITデバイスにおける極小部位や建築部品の固定、医療品用途などの幅広い分野で
セキスイの薄型フォーム材がテープ基材として活躍しています。
人肌になじみやすい柔軟性、表面平滑性、耐油性を有しています。
シリコンウエハー研磨などに適した厚み制御が可能です。
人肌になじみやすい柔軟性、表面平滑性、耐油性を有しています。
段差追従性を有し、テープ引きはがし時のフォーム破断が少ない製品です。
優れた衝撃吸収性と防水/防塵性を両立しています。テープ引きはがし時のフォーム破断が少ない製品です。
優れた衝撃吸収性と防水/防塵性を両立しています。テープ引きはがし時のフォーム破断が少ない製品です。
段差追従性を有し、テープ引きはがし時のフォーム破断が少ない製品です。
ディスプレイの段差追従と防水性/防塵性を両立します。耐熱グレードもご用意しています。